| 摘要 |
<p>본 발명은 평탄도가 우수한 웨이퍼를 제작할 수 있을 뿐 아니라, 웨이퍼 제작시 슬러리의 발생량을 감소시키며 생산효율을 증가시킬 수 있는 기판 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 제조방법은 잉곳(ingot)을 웨이퍼 형태로 절단(slicing)하는 단계와, 상기 절단된 웨이퍼의 양면을 랩핑하는 단계와, 상기 웨이퍼의 양면 중 전면을 다이아몬드 휠로 그라인딩(grinding)하는 단계와, 상기 그라인딩 된 웨이퍼의 면을 연마패드로 연마하는(polishing) 단계를 포함한다.</p> |
