| 摘要 |
<p>본 발명은 프로브 구조체에 관한 것으로서, 프로브 카드에 장착고정되는 접촉단부와, 상기 접촉단부의 일측으로부터 일정한 각도로 절곡되어 연장형성되는 지지부와, 상기 지지부로부터 상기 접촉단부와 나란한 방향으로 절곡되어 연장형성되는 빔부와, 상기 빔부의 끝단으로부터 일정한 각도로 절곡되어 연장형성되는 팁 지지부 및 이 팁 지지부의 끝단에 형성되어 반도체 소자의 집적회로 표면에 접촉되는 팁부를 포함하는 제1프로브와; 프로브 카드에 장착고정되는 접촉단부와, 상기 접촉단부의 일측으로부터 일정한 각도로 절곡되어 연장형성되는 지지부와, 상기 지지부로부터 상기 접촉단부와 나란한 방향으로 절곡되어 연장형성되는 빔부와, 이 빔부의 끝단으로부터 일정한 각도로 절곡되어 연장형성되는 팁 지지부 및 이 팁 지지부의 끝단에 형성되어 반도체 소자의 집적회로 표면과 접촉되는 팁부를 포함하는 제2프로브로 구성되되, 상기 제1프로브의 팁 지지부와, 상기 제2프로브의 팁 지지부는, 각각의 접촉단부와 지지부 및 빔부의 두께보다 얇은 두께로 형성되고, 상기 제1프로브의 또는 제2프로브의 빔부는, 제2프로브 또는 제1프로브의 빔부 보다 낮은 높이로 형성되는 것을 특징으로 하며, 이에 따라 서로 연접하는 프로브들의 팁부 간 간격이 최대한 줄어들어 반도체 소자의 미세 피치 검사 패턴에 대응할 수 있게 된다.</p> |
