| 发明名称 | 在半导体和衬底之间包括插入器的器件 | ||
| 摘要 | 一种器件，包括半导体、衬底和插入器。所述插入器被附着在所述半导体和所述衬底之间以吸收所述半导体和所述衬底之间的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN104684840A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201280076175.X | 申请日期 | 2012.07.31 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | R.G.沃姆斯利;Z.张;J.吴;S.A.伯纳德;S.J.乔伊 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;G01P15/08(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张凌苗;徐红燕 |
| 主权项 | 一种器件，包括：半导体；衬底；和附着在所述半导体和所述衬底之间以吸收所述半导体和所述衬底之间的应力的插入器。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||