| 发明名称 | 晶片和用于制造带表面结构的晶片的方法 | ||
| 摘要 | 描述一种晶片，该晶片具有带较小延展性的原料作为原材料(4)，原材料具有至少一个暴露的表面，其中具有可自由选择的材料特性的至少一个预制的涂装层(1)在形成合成结构期间涂装在原材料(4)的暴露的表面上，其中合成结构以正在方式施加以内部和/或外部应力场，使得原材料(4)沿着内部平面在形成晶片期间分裂，其中晶片具有带可通过原材料的特性改变的基本上可预定的图样的得出的分裂面上的类似浮雕的表面结构。 | ||
| 申请公布号 | CN104685606A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201380046611.3 | 申请日期 | 2013.07.08 |
| 申请人 | 西尔特克特拉有限责任公司 | 发明人 | L.利希滕斯泰格;A.阿雅吉;J.里希特 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 徐予红;刘春元 |
| 主权项 | 一种晶片，其具有带较小延展性的原料作为原材料(4)，所述原材料具有至少一个暴露的表面，其中具有可自由选择的材料特性的至少一个预制的涂装层(1)在形成合成结构期间涂装在所述原材料(4)的暴露的表面上，其中对所述合成结构以这种方式施加以内部和/或外部应力场，使得所述原材料(4)沿着内部平面在形成晶片期间分裂，其中所述晶片具有带基本上可预定的图样的得出的分裂面上的类似浮雕的表面结构，所述图样可通过原材料的特性改变。 | ||
| 地址 | 德国德累斯顿 | ||