发明名称 一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂
摘要 本发明公开了一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂,所述的含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂是由副产萜烯、有机酯、分散剂、铜缓蚀剂和抗氧化剂组成,使用副产萜烯作为主溶剂,具有环保和可再生的优点和特点;适宜于组件焊接后线路板的使用,具有清洗干净,挥发速度快,高效无残留,节约有机溶剂和改善工作环境等优点和特点。
申请公布号 CN104673538A 申请公布日期 2015.06.03
申请号 CN201310604541.0 申请日期 2013.11.26
申请人 修建东 发明人 修建东
分类号 C11D7/60(2006.01)I;C11D7/50(2006.01)I 主分类号 C11D7/60(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂,其特征是:所述的含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂是由副产萜烯、有机酯、分散剂、铜缓蚀剂和抗氧化剂组成,各组分及其质量百分含量为:  副产萜烯              74~89%有机酯                4~10%分散剂                6~15%铜缓蚀剂             0.01~0.05%抗氧化剂             0.1~0.2%。
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