发明名称 |
一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂 |
摘要 |
本发明公开了一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂,所述的含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂是由副产萜烯、有机酯、分散剂、铜缓蚀剂和抗氧化剂组成,使用副产萜烯作为主溶剂,具有环保和可再生的优点和特点;适宜于组件焊接后线路板的使用,具有清洗干净,挥发速度快,高效无残留,节约有机溶剂和改善工作环境等优点和特点。 |
申请公布号 |
CN104673538A |
申请公布日期 |
2015.06.03 |
申请号 |
CN201310604541.0 |
申请日期 |
2013.11.26 |
申请人 |
修建东 |
发明人 |
修建东 |
分类号 |
C11D7/60(2006.01)I;C11D7/50(2006.01)I |
主分类号 |
C11D7/60(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂,其特征是:所述的含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂是由副产萜烯、有机酯、分散剂、铜缓蚀剂和抗氧化剂组成,各组分及其质量百分含量为: 副产萜烯 74~89%有机酯 4~10%分散剂 6~15%铜缓蚀剂 0.01~0.05%抗氧化剂 0.1~0.2%。 |
地址 |
264006 山东省烟台市开发区凤台小区18-3-8号 |