模块化芯片多脚位同时测试系统及其方法

摘要

本发明公开一种模块化芯片多脚位同时测试系统及其方法，将控制芯片设置于控制电路板上，亦可同步将继电器阵列设置于继电器电路板上，在插接电路板上设置插槽以让控制电路板以及继电器电路板可插设于插接电路板，以及在插接电路板上设置连接端口以让测试电路板可电性连接于插接电路板，藉此可以达成控制芯片以及继电器阵列模块化，以控制电路板的大小并便于更换继电器阵列与控制芯片的技术功效。

主权项

一种模块化芯片多脚位同时测试系统，其特征在于，包含：一插接电路板，所述插接电路板包含有一继电器阵列组、多个控制板插槽以及多个测试板连接端口，所述继电器阵列组包含多组继电器阵列，每一组继电器阵列分别与所述控制板插槽以及所述测试板连接端口一对一对应，每组继电器阵列依据每一个继电器的状态生成测试信号；多个控制电路板，每一个控制电路板插入所述控制板插槽其中之一，且每一个控制电路板包含有多个控制芯片，每一个控制电路板上的每一个控制芯片与其他的控制芯片同时进行对应的继电器阵列中每一个继电器状态的控制，以及每一个控制电路板上的每一个控制芯片与其他控制电路板上的每一个控制芯片同时进行对应的继电器阵列中每一个继电器状态的控制；及多个测试电路板，每一个测试电路板包含有多个待测试芯片，每一个测试电路板通过所述测试板连接端口其中之一与所述插接电路板电性连接，以自对应的继电器阵列获得测试信号，且每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他的待测试芯片依据测试信号同时进行多脚位测试，以及每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他测试电路板上的每一个待测试芯片依据测试信号同时进行多脚位测试。