发明名称 |
LED发光结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供了一种LED发光结构及其制作方法,将半球状反光体固定于透明固定板的背面,使LED芯片位于半球状反光体的球心上,并通过封装工艺在透明固定板的正面上方形成凸面聚光体,使LED芯片位于所述凸面聚光体凸面的焦点上。由于所述LED芯片位于凸面聚光体凸面的焦点上,因而其朝上发射的光变成平行光出射,并且,所述LED芯片还位于半球状反光体的球心上,因而朝下发射的光经过半球状反光体的反射后还能沿原路返回,从而汇聚于凸面聚光体的焦点上,继续传播通过凸面聚光体后也能变成平行光出射,如此,所述LED发光结构能够发射平行光或接行的光,在某些领域取代激光,能够更好地发挥作用。 |
申请公布号 |
CN104681700A |
申请公布日期 |
2015.06.03 |
申请号 |
CN201510094465.2 |
申请日期 |
2015.03.03 |
申请人 |
杭州士兰明芯科技有限公司 |
发明人 |
丁海生;马新刚;李东昇;李芳芳;江忠永 |
分类号 |
H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/60(2010.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种LED发光结构制作方法,其特征在于,包括:提供一半球状反光体;提供一透明固定板,所述透明固定板正面设置有LED芯片固定区,所述LED芯片固定区两侧各设置一透明导电体;将所述半球状反光体固定于所述透明固定板的背面,将LED芯片固定于所述LED芯片固定区内并使其位于所述半球状反光体的球心上,使所述LED芯片与所述透明导电体形成电连接;通过封装工艺在所述透明固定板的正面上方形成凸面聚光体,所述LED芯片位于所述凸面聚光体凸面的焦点上。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号 |