发明名称 | 带键套加工工艺 | ||
摘要 | 本发明公开了一种带键套加工工艺,包括制坯、粗加工、热处理、精加工和磷化处理;所述制坯为冷挤压制坯;所述粗加工包括车削总长、刨削轴向油槽、铣削键两端圆弧和铣削两端面油槽;所述热处理为渗碳淬火;所述精加工包括磨内孔、磨外圆、磨端面和磨键,本发明的带键套加工工艺,通过冷挤压加工制坯,工序少,加工效率高,可达到毛坯各处预留加工余量范围,降低后续加工难度,提高材料利用率,节约生产成本。 | ||
申请公布号 | CN102717231B | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
申请号 | CN201210166638.3 | 申请日期 | 2012.05.25 |
申请人 | 重庆极光机械制造有限公司 | 发明人 | 汤雪飞 |
分类号 | B23P15/00(2006.01)I | 主分类号 | B23P15/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人 | 谢殿武 |
主权项 | 一种带键套加工工艺,其特征在于:包括制坯、粗加工、热处理、精加工和磷化处理;所述制坯为冷挤压制坯;所述粗加工包括车削总长、刨削轴向油槽、铣削键两端圆弧和铣削两端面油槽;所述热处理为渗碳淬火;所述精加工包括磨内孔、磨外圆、磨端面和磨键;具体包括以下步骤:a.制坯:通过压机冷挤压成型,内、外圆预留0.4~0.5mm加工余量,键单边预留0.2~0.25加工余量;b.粗加工:b1.粗车加工两端面,总长预留加工余量0.2~0.3mm;b2.位于内孔刨削加工轴向油槽;b3.铣削键两端圆弧;b4.位于两端面铣削加工端面油槽;c.热处理:渗碳淬火,表面硬度达HRC58~63,层深0.5~2mm;d.精加工:d1.磨削去除内圆加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6;d2.磨削去除外圆加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6;d3.磨削两端面去除总长加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6;d4.磨削去除键单边加工余量至键顶面粗糙度达到Ra12.5,键侧面粗糙度达到Ra6.3;e.磷化处理,磷化厚度不大于0.01mm;所述步骤d2中磨外圆时以内圆为基准,外圆跳动度公差控制在0.01mm以内。 | ||
地址 | 400052 重庆市九龙坡区华福大道北段398号 |