| 发明名称 | 一种多个金属外壳器件的组装结构 | ||
| 摘要 | 一种多个金属外壳器件的组装结构，包括金属外壳，集成芯片贴装于金属外壳内部壳顶处的基板上，通过键合丝与金属外壳侧面的引出管脚实现电连接，引出管脚的端部与金属外壳的壳底水平，多个金属外壳的引出管脚分散焊接或者插装于PCB上，本发明金属外壳为侧出管脚,热源芯片靠近器件外壳一侧,组装时该侧均朝外放置,使用其他方法散热,避免了小面积下热无法散出的情况。 | ||
| 申请公布号 | CN104681549A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201310632692.7 | 申请日期 | 2013.11.28 |
| 申请人 | 西安通瑞新材料开发有限公司 | 发明人 | 刘宝华 |
| 分类号 | H01L25/10(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人 | 刘国智 |
| 主权项 | 一种多个金属外壳器件的组装结构，其特征在于，包括金属外壳（1），集成芯片（5）贴装于金属外壳（1）内部壳顶处的基板上，通过键合丝（3）与金属外壳（1）侧面的引出管脚（2）实现电连接，引出管脚（2）的端部与金属外壳（1）的壳底水平，多个金属外壳（1）的引出管脚（2）分散焊接或者插装于PCB（4）上。 | ||
| 地址 | 710075 陕西省西安市科技路39号亚美大厦聚福阁902号 | ||