发明名称 |
功率模块及其制造方法 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种能够实现功率模块的小型化的技术。该功率模块具有:1个控制IC(4)和多个RC-IGBT(Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor)(21)。控制IC(4)具有高耐压IC(High-Voltage Integrated Circuit)的功能和低耐压IC(Low-Voltage Integrated Circuit)的功能。多个RC-IGBT(21)配置在控制IC(4)的四个方向中的三个方向,仅经由导线(22)与控制IC(4)连接。 |
申请公布号 |
CN104681546A |
申请公布日期 |
2015.06.03 |
申请号 |
CN201410720919.8 |
申请日期 |
2014.12.02 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
池田直辉;小田寿志;长谷川真纪;川藤寿 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种功率模块,其具有:1个控制IC,其具有高耐压IC的功能和低耐压IC的功能;以及多个RC‑IGBT,它们配置在所述控制IC的四个方向中的三个方向,仅经由导线与所述控制IC连接。 |
地址 |
日本东京 |