一种电解铜箔表面处理方法

摘要

本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法，其特征在于：（1）钝化液化学组分：主盐硫酸盐，其中Zn²⁺10~80g/L、Ni²⁺1.0~10g/L；磷酸二氢钠：0.5~2.0g/L；有机缓蚀剂：1-苯基-5-巯基四氮唑(PMTA)1.0~8g/L；缓冲剂：柠檬酸钠20~120g/L；pH值：3.5~5.5;（2）操作工艺：无机物硫酸盐用分析纯水合硫酸锌和水合硫酸镍按根据检测结果配置，用计量泵加入；磷酸二氢钠、有机缓蚀剂、缓冲剂根据检测结果配置，计量加入；pH值用5%NaOH和5%稀硫酸自动调整控制；电流密度：0.2~0.5A/dm²;处理铜箔线速度：2~30m/min；后续工序：水洗→挤干→热风吹干→收卷。

主权项

一种电解铜箔表面处理方法，其特征在于：（1）钝化液化学组分：主盐硫酸盐，其中Zn²⁺ 10~80 g/L、Ni²⁺ 1.0~10g/L；磷酸二氢钠：0.5~2.0g/L；有机缓蚀剂：1‑苯基‑5‑巯基四氮唑( PMTA) 1.0~8g/L ；缓冲剂：柠檬酸钠20~120 g/L；pH值：3.5~5.5；（2）操作工艺：无机物硫酸盐用分析纯水合硫酸锌和水合硫酸镍按根据检测结果配置，用计量泵加入；磷酸二氢钠、有机缓蚀剂、缓冲剂根据检测结果配置，计量加入；pH值用5%NaOH和5%稀硫酸自动调整控制；电流密度：0.2~0.5A/dm²;处理铜箔线速度：2~30m/min；后续工序：水洗→挤干→热风吹干→收卷。