Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (14), umfassend: – Anordnen eines elektronischen Bauelements (26, 30) auf einem Substrat (32), – Verkapseln des elektronischen Bauelements (26, 30) auf dem Substrat (32) mit einem Verkapselungsmaterial (38), und – Auflegen einer elektrischen Schirmschicht (42) auf das Verkapselungsmaterial (38) derart, dass das verkapselte elektronische Bauelement (26, 30) zwischen der elektrischen Schirmschicht (42) und dem Substrat (32) aufgenommen ist.