| 发明名称 | 采用无元件FPC显示模组的手机 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种采用无元件FPC显示模组的手机，包括显示模组、显示模组FPC以及手机主板，所述显示模组与显示模组FPC连接，所述显示模组FPC通过接口与手机主板连接，所述显示模组FPC上无元件，所述手机主板上设有元件，所述显示模组FPC上的线路延伸至接口，通过接口与手机主板上的元件连接。本发明通过改变接口定义，把显示模组FPC上的元件转移到手机主板上，不仅可以降低液晶模组的厚度，进而降低手机的厚度，同时可以降低总体成本。同时，由于显示模组FPC上没有元件，可以通过走线，使原来的双层FPC变成单层FPC，以进一步降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104683510A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201310634226.2 | 申请日期 | 2013.11.30 |
| 申请人 | 无锡博一光电科技有限公司 | 发明人 | 成小定;张龙旺 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I;G02F1/133(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人 | 孙力坚 |
| 主权项 | 一种采用无元件FPC显示模组的手机，包括显示模组（1）、显示模组FPC（2）以及手机主板（3），所述显示模组（1）与显示模组FPC（2）连接，所述显示模组FPC（2）通过接口（5）与手机主板（3）连接，其特征在于，所述显示模组FPC（2）上无元件，所述手机主板（3）上设有元件（4），所述显示模组FPC（2）上的线路延伸至接口（5），通过接口（5）与手机主板（3）上的元件（4）连接。 | ||
| 地址 | 214125 江苏省无锡市滨湖区锦溪路100号 | ||