发明名称 兼有箝位和ESD保护的封装结构
摘要 本发明提供了一种兼有箝位和ESD保护的封装结构,接在芯片PAD和电路之间,它不仅能起到电压箝位的作用,对接入到芯片PAD上的信号中的周期性、低能量的脉冲尖峰信号形成电流泄放通路;还能起到ESD保护的作用,对非周期性、高能量的脉冲尖峰信号形成电流泄放通路。节约了芯片的面积,降低了生产成本。
申请公布号 CN104681543A 申请公布日期 2015.06.03
申请号 CN201310637544.4 申请日期 2013.12.03
申请人 上海北京大学微电子研究院 发明人 陆宇;杨丰;郑若彤;程玉华
分类号 H01L23/60(2006.01)I 主分类号 H01L23/60(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种兼有箝位和ESD保护的封装结构,其特征在于,它接在芯片PAD和内部电路之间。
地址 201203 上海市浦东新区盛夏路608号