| 发明名称 | 天线解耦装置，尤其是安装在航空器上的贴片天线 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高阻抗无源装置(11)，其使得对至少部分地在共同频带下运行的两个天线(17,18)进行无线电解耦成为可能，并且其被布置在支持结构的表面(19)上。所述装置的特征在于，其包括基片(15)，所述基片(15)由给定厚度e的柔性介电材料层构成，在所述介电材料层的表面上布置有展示出给定几何形状和给定布置的导电材料制成的贴片(13)，以及确保其固定在结构表面(19)上的地平面的机构(16)，以使由贴片(13)构成的层与结构的表面(19)被所述基片的主体分开。基于贴片(13)的尺寸、数目和布置，并且基于在所述装置上施加的空气动力学限制来确定所述基片的厚度e，所述装置的阻抗在有问题的频带中产生期望的解耦。 | ||
| 申请公布号 | CN104685709A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201380042214.9 | 申请日期 | 2013.07.30 |
| 申请人 | 欧洲航空防务与航天公司（EADS 法国） | 发明人 | 帕斯卡尔·皮奥;安德烈·德鲁斯塔尔斯 |
| 分类号 | H01Q1/28(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I;H01Q15/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人 | 张江涵 |
| 主权项 | 一种高阻抗无源装置(11)，其用于实现设置在载体结构的表面(19)上的、至少部分地在共同频带下运行的两个天线(17,18)之间的给定的无线电解耦，其特征在于，其包括基片(15)，所述基片(15)由给定厚度e的柔性介电材料层构成，在所述介电材料层的表面上配置有展示出给定几何形状和给定配置的导电材料制成的贴片(13)以及用于在该结构表面(19)上以这样的方式确保其固定在结构表面上的地平面的机构(16)，以使由贴片(13)形成的层与载体结构的表面(19)被所述基片的厚度分开；所述基片的厚度e作为贴片(13)的几何形状、数目和配置以及在所述装置上施加的空气动力学限制的函数来确定，所述装置展示出的阻抗在所考虑的频带中产生期望的解耦。 | ||
| 地址 | 法国巴黎13区蒙茅杭斯大道37号 | ||