发明名称 热熔机用铆合定位治具
摘要 本发明公开了一种热熔机用铆合定位治具,由顶出板和两个组合载盘构成,机台上设有至少两个定位销,组合载盘设有定位孔,组合载盘通过其定位孔穿套于机台的定位销实现与机台的定位连接,组合载盘设有与板材的对位孔相对应的定位针,板材通过其对位孔穿套于组合载盘的定位针实现与组合载盘的定位连接,组合载盘设有若干顶出孔,顶出板的上表面且与组合载盘的顶出孔相对应的部位具有顶出销,组合载盘放置于顶出板的上表面时,顶出板的顶出销上端穿出于组合载板的顶出孔。本发明使得作业人员在机器铆合时间内可使用另一个组合载盘进行组合,可提高1/3的人工效率,并可提高50%的铆合产能,而且便于将铆合后的板子从组合载盘上脱离。
申请公布号 CN104684262A 申请公布日期 2015.06.03
申请号 CN201510134204.9 申请日期 2015.03.25
申请人 竞陆电子(昆山)有限公司 发明人 李泽清
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德
主权项 一种热熔机用铆合定位治具,其特征在于:由组合载盘(1)和顶出板(2)构成,所述组合载盘设有两个,所述热熔机的机台上设有用于定位所述组合载盘的定位销,所述定位销设有至少两个,所述组合载盘设有与定位销对应的定位孔(11),组合载盘通过其定位孔穿套于机台的定位销上实现与机台的定位连接,所述组合载盘设有与板材的对位孔相对应的定位针(12),板材通过其对位孔穿套于组合载盘的定位针实现与组合载盘的定位连接,所述组合载盘设有若干顶出孔(16),所述顶出板的上表面且与组合载盘的顶出孔相对应的部位具有顶出销(21),所述组合载盘放置于所述顶出板的上表面时,顶出板的顶出销上端穿出于组合载板的顶出孔。
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