发明名称 结构体
摘要 结构体,是包含使光透过的构件、由上述构件形成的接缝和填充于上述接缝的固化性组合物的固化物的结构体,其特征在于,上述固化性组合物含有:(A)数均分子量为8000以上50000以下、每1分子平均具有1.0~3.5个能通过形成硅氧烷键而交联的含硅基团的(甲基)丙烯酸酯系聚合物,(B)数均分子量为1000以上且不到8000、每1分子平均具有0.5~1.5个能形成硅氧烷键的含硅基团的(甲基)丙烯酸酯系聚合物,(D)硅烷醇缩合催化剂,(E)硅烷偶联剂,和(F)无机填充材料,(A)成分的重量a和(B)成分的重量b的总重量与不包括(F)成分的固化性组合物的总重量x之比<(a+b)/x>为60~99重量%。
申请公布号 CN104685022A 申请公布日期 2015.06.03
申请号 CN201380050200.1 申请日期 2013.09.12
申请人 株式会社钟化 发明人 冈本敏彦
分类号 C09K3/10(2006.01)I;C03C27/06(2006.01)I;E04B1/682(2006.01)I;E06B3/54(2006.01)I;E06B7/16(2006.01)I 主分类号 C09K3/10(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 李英
主权项 结构体,是包含使光透过的构件、由上述构件形成的接缝和填充于上述接缝的固化性组合物的固化物的结构体,其特征在于,上述固化性组合物含有:(A)数均分子量为8000以上50000以下、每1分子平均具有1.0~3.5个能通过形成硅氧烷键而交联的含硅基团的(甲基)丙烯酸酯系聚合物,(B)数均分子量为1000以上且不到8000、每1分子平均具有0.5~1.5个能形成硅氧烷键的含硅基团的(甲基)丙烯酸酯系聚合物,(D)硅烷醇缩合催化剂,(E)硅烷偶联剂,和(F)无机填充材料,(A)成分的重量a和(B)成分的重量b的总重量与不包括(F)成分的固化性组合物的总重量x之比<(a+b)/x>为60~99重量%。
地址 日本大阪