| 发明名称 | 印刷配线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供印刷配线板及其制造方法，所述印刷配线板抗氧化性优异、与Ni/Au镀覆工艺相比成本低、并且导电性良好。一种印刷配线板(100)，其是具备基板(101)和设置在基板(101)上的配线(10)的印刷配线板(100)，配线(10)具备设置在基板(101)上的含有铜作为主成分的铜系金属线(1)和设置在铜系金属线(1)上的具有无定形层的表面处理层(2)，所述无定形层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧。 | ||
| 申请公布号 | CN104684247A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201410508896.4 | 申请日期 | 2014.09.28 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 佐川英之;藤户启辅;辻隆之;田中康太郎;黑田洋光 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;陈彦 |
| 主权项 | 一种印刷配线板，其是具备基板和设置在所述基板上的配线的印刷配线板，所述配线具备设置在所述基板上的含有铜作为主成分的铜系金属线、以及设置在所述铜系金属线上的具有无定形层的表面处理层，所述无定形层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||