一种装饰用LED封装结构

摘要

本发明提供一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，设置于所述基板上的LED发光芯片，所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层，位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，以及位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层。该雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干核-壳结构的光学微球，所述光学微球具有透明的核以及围绕该核的半透明的壳，并以整齐、平铺的方式排列，本发明能够使光线变得柔和，同时使得LED芯片的热不会对荧光粉的特性产生影响。

主权项

一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装结构还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球。