一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法

摘要

本发明公开了一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，属于微互连焊点结构制备和半导体器件制造工艺技术领域。该方法以铜基体和锡铟无铅焊料为原材料，通过控制反应基板的表面晶向制备不同生长取向或织构形貌的金属间化合物，通过控制时效温度和时间实现不同类型金属间化合物的相互转化，从而改变微互连焊点的力学、电学、磁学和腐蚀等使用性能。本发明基于焊点液态反应中界面化合物的生长机理以及固态反应下金属焊盘和焊料中反应元素的扩散机制，实现金属间化合物形貌和种类的可控制备，方法简单，可操作性强，为微型器件焊点性能的改良提供了一种切实可行的方法。

主权项

一种锡铟互连焊点金属间化合物的可控制备方法，其特征在于：该方法是以锡铟焊料和铜基板为原料制备锡铟互连焊点过程中，通过控制反应基板的表面晶向制备所需生长取向和所需类型的金属间化合物；或者，以锡铟焊料和铜基板为原料制备锡铟互连焊点过程中，首先通过控制反应基板的表面晶向制备所需生长取向的金属间化合物，再通过控制时效温度和时间制备所需生长取向和所需类型的金属间化合物。