半导体元器件隧道式焊接炉

摘要

本实用新型涉及一种半导体元器件隧道式焊接炉，包括机架、炉体和输送带，所述炉体水平设置在机架上，所述输送带水平设在炉体内，所述炉体的进料口和出料口处分别设有进料平台和出料平台，该炉体由进料口至出料口依次划分为进料区、第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第一冷却区和第二冷却区，炉体上方为废气甬道，所述第一加热区、第二加热区、第三加热区和第四加热区的炉膛侧壁上设有热电偶，且三者炉壁上分别设有与炉膛连通的氮气进口；所述第二冷却区后方设有固定在机架上的输送带调节装置。本实用新型能够加大水循环效果，缩短元器件的冷却时间，加快冷却效率，提高产品质量，结构简单，设计合理，易于制作。

主权项

一种半导体元器件隧道式焊接炉，包括机架、炉体和输送带，所述炉体水平设置在机架上，所述输送带水平设在炉体内，其特征在于：所述炉体的进料口和出料口处分别设有进料平台和出料平台，该炉体由进料口至出料口依次划分为进料区、第一加热区、第二加热区、第三加热区、第四加热区、第一冷却区和第二冷却区，炉体上方为废气甬道，所述第一加热区、第二加热区、第三加热区和第四加热区的炉膛侧壁上设有热电偶，且三者炉壁上分别设有与炉膛连通的氮气进口；所述第二冷却区后方设有固定在机架上的输送带调节装置。