| 发明名称 | 一种晶体片倒角装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶体片倒角装置，包括工作台、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台为L型支撑结构，工作台由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。本发明结构简单，操作方便快捷，加工精度高，生产效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN104669086A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201510064241.7 | 申请日期 | 2015.02.09 |
| 申请人 | 德清晶生光电科技有限公司 | 发明人 | 章仁上 |
| 分类号 | B24B9/16(2006.01)I;B24B41/02(2006.01)I;B24B47/02(2006.01)I | 主分类号 | B24B9/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人 | 董芙蓉 |
| 主权项 | 一种晶体片倒角装置，其特征在于：包括工作台（1）、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台（1）为L型支撑结构，工作台（1）由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮（20）沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮（20）推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。 | ||
| 地址 | 313000 浙江省湖州市德清县乾元镇医东路6号 | ||