发明名称 填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂及制备方法
摘要 本发明公开了一种填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂,其含有通过以下方式获得的表面改性β-碳化硅:将干燥的纳米级或微米级碳化硅分散在乙醇溶剂中,加入到硅烷偶联剂和乙醇混合液中,调节PH值为4左右,边搅拌边升温至70-90℃,反应3-5h,然后室温静置12h以上,抽滤后干燥。还公开了所述导热胶黏剂及所述表面改性β-碳化硅的制备方法。所述导热胶黏剂具有导热率高、粘结强度高、耐热等优点,对金属、陶瓷、玻璃及聚合物的高能表面均具有很好的粘结性。
申请公布号 CN104673160A 申请公布日期 2015.06.03
申请号 CN201410309684.3 申请日期 2014.06.30
申请人 广东丹邦科技有限公司 发明人 张双庆;胡钢
分类号 C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09C1/28(2006.01)I;C09C3/12(2006.01)I 主分类号 C09J163/00(2006.01)I
代理机构 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人 王震宇
主权项 一种填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂,其特征在于,含有通过以下方式获得的表面改性β‑碳化硅:将干燥的纳米级或微米级碳化硅分散在乙醇溶剂中,加入到硅烷偶联剂和乙醇混合液中,调节PH值为4左右,边搅拌边升温至70‑90℃,反应3‑5h,然后室温静置12h以上,抽滤后干燥。
地址 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区