发明名称 |
填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂及制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂,其含有通过以下方式获得的表面改性β-碳化硅:将干燥的纳米级或微米级碳化硅分散在乙醇溶剂中,加入到硅烷偶联剂和乙醇混合液中,调节PH值为4左右,边搅拌边升温至70-90℃,反应3-5h,然后室温静置12h以上,抽滤后干燥。还公开了所述导热胶黏剂及所述表面改性β-碳化硅的制备方法。所述导热胶黏剂具有导热率高、粘结强度高、耐热等优点,对金属、陶瓷、玻璃及聚合物的高能表面均具有很好的粘结性。 |
申请公布号 |
CN104673160A |
申请公布日期 |
2015.06.03 |
申请号 |
CN201410309684.3 |
申请日期 |
2014.06.30 |
申请人 |
广东丹邦科技有限公司 |
发明人 |
张双庆;胡钢 |
分类号 |
C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09C1/28(2006.01)I;C09C3/12(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 |
代理人 |
王震宇 |
主权项 |
一种填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂,其特征在于,含有通过以下方式获得的表面改性β‑碳化硅:将干燥的纳米级或微米级碳化硅分散在乙醇溶剂中,加入到硅烷偶联剂和乙醇混合液中,调节PH值为4左右,边搅拌边升温至70‑90℃,反应3‑5h,然后室温静置12h以上,抽滤后干燥。 |
地址 |
523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区 |