| 发明名称 | 一种LED照明器件以及LED灯具 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED照明器件，其包括一由金属散热材料制成的基座；一镜面铝板，其通过冷压方式压合附着在所述基座上，其表面至少有一个区域为固晶区域；多颗裸LED芯片，其通过粘结胶直接贴在所述镜面铝板的固晶区域；一线路板，其安装在基座上，且所述LED芯片与该线路板通过引线键合的方式形成电气连接；一封装胶体，其至少对所述固晶区域形成灌封覆盖。本发明还公开了应用上述LED照明器件的灯具。本发明的LED照明器件和LED灯具，由LED发出的热量的传递路径是较贴片封装结构以及COB封装结构大为减少，散热效果好，LED的可靠性以及寿命可大幅度提高。 | ||
| 申请公布号 | CN104676376A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201510073766.7 | 申请日期 | 2015.02.11 |
| 申请人 | 深圳市西德利集团有限公司 | 发明人 | 杨亚西 |
| 分类号 | F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S8/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 唐致明 |
| 主权项 | 一种LED照明器件，其特征在于，包括：一由金属散热材料制成的基座；一镜面铝板，其通过冷压方式压合附着在所述基座上，其表面至少有一个区域为固晶区域；多颗裸LED芯片，其通过粘结胶直接贴在所述镜面铝板的固晶区域；一线路板，其安装在基座上，且所述LED芯片与该线路板通过引线键合的方式形成电气连接；一封装胶体，其至少对所述固晶区域形成灌封覆盖。 | ||
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区长城路水田鼎丰科技园E栋 | ||