冲切带胶的金属箔制作的电路板

摘要

本实用新型涉及冲切带胶的金属箔制作的电路板。具体而言，将阻焊层设置在金属箔电路层的一面上，胶层设置在金属箔电路层的另一面上，阻焊层、金属箔电路层、胶层同时一起冲切除去电路不需要的其中一部分，形成缺口，在被冲切处，阻焊层、金属箔电路层和胶层同时被冲切除去，形成切断面，然后通过胶层和绝缘基材粘合形成雏形电路板。在分切外形时，将单条线路板与单条线路板间相连的金属完全冲切分开，同时把电路不需要的另一部分冲切除去，而且在外形冲切处，阻焊层、金属箔、胶层和绝缘承载层形成切断面，这样就制作成电路板。本实用新型冲切带胶的金属箔带制作电路板与传统制作线路板相比，流程简短，效率高，成本低，无需蚀刻，是一种十分环保、节能、省材料的新技术。

主权项

一种冲切带胶的金属箔制作的电路板，包括：绝缘承载层；胶层；金属箔电路层；阻焊层；其中，所述的阻焊层设置在所述的金属箔电路层的一面上，所述的胶层设置在所述的金属箔电路层的另一面上，阻焊层、金属箔电路层、胶层同时一起冲切除去电路不需要的其中一部分，形成缺口，在被冲切处，阻焊层、金属箔电路层和胶层同时被冲切除去，形成切断面，然后通过胶层和绝缘基材粘合形成雏形电路板，在分切外形时，将单条线路板与单条线路板间相连的金属完全冲切分开，同时把电路不需要的另一部分冲切除去，而且在外形冲切处，阻焊层、金属箔、胶层和绝缘承载层形成切断面。