用于制造半导体部件的方法及其结构

摘要

本发明涉及用于制造半导体部件的方法及其结构。提供一种具有可弄湿的引线框架引线表面的半导体部件和制造方法。具有引线框架引线的引线框架嵌入模制料中。至少一个引线框架引线的一部分暴露，而导电材料在暴露部分上形成。分离模制料，以形成单一化的半导体部件。

主权项

一种用于制造半导体部件的方法，包括：提供具有嵌入模制料中的电互连结构的引线框架条，所述引线框架条具有第一主表面和第二主表面以及将所述第一主表面与第二主表面耦合的多个侧面，其中，提供嵌入模制料中的电互连结构包括：提供具有系杆的引线框架条，其中，第一引线框架引线和第二引线框架引线从系杆的相反侧延伸；形成从所述第一引线框架引线到所述第二引线框架引线的引线接合；以及将所述引线框架条单一化为半导体部件，其中所述单一化形成所述电互连结构的至少一个边缘；以及在所述至少一个边缘的子部分上形成第一材料。