用于射频功率放大器稳固安装的装置及其方法

摘要

本发明公开了一种用于射频功率放大器稳固安装的装置及其方法，包括：一散热底座；一PCB板，紧贴于散热底座的上表层，上开有中孔，中孔的围边布有一组焊盘，还开设有一对连接用固定孔；一可将射频功率放大器本体稳固接在PCB板上的固定单元装置，中部具有一凹槽体，两侧为带有固定孔的端耳，通过调节螺栓与PCB板实现连接；所述的固定单元装置可以是一由弹性金属材料制成的倒Ω形片，亦可以是一U形固定座，利用该安装装置可以提供低成本的射频功率放大器的安装方法，而且能确保射频功率放大器接地及散热良好，提高性能一致性，而且便于生产装配。

主权项

 一种用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于包括：一散热底座，其上表面为一平直面或开有凹槽；一PCB板，紧贴于散热底座的上表层，该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘，接地管脚的焊盘焊在PCB中孔的侧壁上，所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接，所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接；PCB板上还开设有一对连接用固定孔；一可将射频功率放大器本体稳固接在PCB板上的固定单元装置，通过调节螺栓与PCB板实现连接；该固定单元装置为一由弹性金属材料制成的倒Ω形片，其中部为弧形凹槽体，上两侧分别向外延伸有端耳，各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接；该倒Ω形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上；其中，所述的调节保护固位件用于调整倒Ω形片下压高度极限，其为一组相互摞合的圆环形弹性垫片，该组垫片摞合后的总厚度为：（倒Ω形片下压的极限高度+射频功率放大器厚度‑PCB板厚度）±5mm。