| 摘要 |
<p>본 발명은 유동성이 양호한 전자부품용 복합 수지 조성물, 및 당해 복합 수지 조성물로 성형된 전자부품을 제공한다. 본 발명은, (A) 액정성 폴리머와, (B) 밀드파이버와, (C) 판상 무기충전재, 를 포함하는 전자부품용 복합 수지 조성물로서, 상기 (A) 액정성 폴리머는, 필수 구성성분으로서 다음과 같은 구성단위: (I) 4-히드록시 안식향산 유래의 구성단위, (II) 2-히드록시-6-나프토산 유래의 구성단위, (III) 테레프탈산 유래의 구성단위, (IV) 이소프탈산 유래의 구성단위 및 (V) 4,4＇-디히드록시비페닐 유래의 구성단위를 포함한다.</p> |
