| 发明名称 | 印刷配线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，其能够高效地形成局部层间通路孔，并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠性优异。本发明是下述印刷配线板具有：基材，其具有彼此相对的第1面以及第2面；第1导电层，其形成于该基材的第1面；第2导电层，其形成于上述基材的第2面；以及局部层间通路孔，其贯穿上述基材，并且电连接上述第1导电层以及上述第2导电层，上述局部层间通路孔含有导电粒子，上述导电粒子的平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于5.0μm，上述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。 | ||
| 申请公布号 | CN104684249A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201410697006.9 | 申请日期 | 2014.11.26 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 | 发明人 | 春日隆;冈良雄;内田淑文;津田幸枝 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种印刷配线板，其具有：基材，其具有彼此相对的第1面以及第2面；第1导电层，其形成于所述基材的所述第1面；第2导电层，其形成于所述基材的所述第2面；以及局部层间通路孔，其贯穿所述基材，并且电连接所述第1导电层以及所述第2导电层，所述局部层间通路孔含有导电粒子，所述导电粒子的平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于5.0μm，所述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||