发明名称 金桔脆片的制备方法
摘要 本发明公开了一种金桔脆片的制备方法,其由以下步骤构成:(1)选料;(2)清洗;(3)切片;(4)将步骤(3)所得金桔片,采用以下两种方法之一进行预处理:a、果片杀青;b、果片冻结;(5)将步骤(4)预处理过的金桔片进行两步真空干燥,真空度均为100±30Pa;初次干燥:温度40~50℃,时间3小时;二次干燥:温度控制在60~70℃,干燥至金桔片水分≤10%,即得成品。本发明能保持新鲜金桔原有的色、香,且口感香脆,又利于长期存放和长途运输。
申请公布号 CN104664272A 申请公布日期 2015.06.03
申请号 CN201510063859.1 申请日期 2015.02.06
申请人 刘玉芳 发明人 刘玉芳;林强轩;林朝赐;林国轩;罗小梅;梁月超;郭春雨
分类号 A23L1/212(2006.01)I 主分类号 A23L1/212(2006.01)I
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人 周玉红
主权项 金桔脆片的制备方法,其特征在于,由以下步骤构成:(1)选料:挑选完全成熟、无破裂、无病虫害、无严重机械损伤的金桔为原料;(2)清洗:将步骤(1)选好的金桔,用流动水清洗附着于金桔表面的污物并沥干表面水分;(3)切片:将步骤(2)清洗后的金桔切成厚度为4~6mm的果片;(4)将步骤(3)所得金桔片,采用以下两种方法之一进行预处理:a、果片杀青:将金桔片用热蒸汽杀青,温度控制在200~300℃,时间为40~50s;b、果片冻结:将金桔片迅速置于≤‑20℃的环境,冻结8~10h;(5)两步真空干燥:将步骤(4)预处理过的的金桔片进行两步真空干燥,真空度均为100±30Pa;初次干燥:温度40~50℃,时间3小时;二次干燥:温度控制在60~70℃,干燥至金桔片水分≤10%,即得成品。
地址 541004 广西壮族自治区桂林市金鸡路17号5栋1-1