半导体模块及驱动器装置

摘要

一种半导体模块(40)，该半导体模块(40)包括开关元件(41)、模制成型本体(42)和马达端子(51，52，53)。模制成型本体(42)具有设置在其中的开关元件。马达端子(51)具有基部(61)和具有插入孔(65)的连接部(62)，马达接线(13)插入插入孔(65)中并且与绕线连接。连接部(62)具有限定了槽(67，575，585，595)的切除区域(66，571，581，591)。马达(10)的绕线和半导体模块(40)通过马达接线(13)和马达端子(51)连接，从而与使用连接器的连接相比减少了用于这种连接的部件的数目，并且实现了半导体模块(40)和使用该半导体模块(40)的驱动器装置的体积减小。

主权项

一种半导体模块，包括：开关元件(41)，所述开关元件(41)切换供给至马达(10)的绕线(121)的电流；模制成型本体(42)，所述模制成型本体(42)具有设置在其中的所述开关元件；以及马达端子(51至59)，所述马达端子(51至59)具有基部(61)和连接部(62)，所述基部从所述模制成型本体突出，并且，所述连接部设置在所述基部的末梢侧并且具有插入孔(65)，马达接线(13)插入所述插入孔(65)中以与所述绕线连接，其中所述连接部(62)具有限定了槽(67，575，585，595)的切除区域(66，571，581，591)，并且所述槽连接至所述插入孔并且从所述插入孔向外扩展。