| 发明名称 | 用于控制电镀层厚度均匀性的装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置，包括V形槽，其特征在于所述V形槽有两根，两根V形槽沿开口方向对置设置，所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。本发明用于材料电镀过程中控制电镀层厚度均匀性，适用于各种电镀工艺，减少设备使用，通用性广，使电镀层更加均匀。 | ||
| 申请公布号 | CN102286772B | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201110240865.1 | 申请日期 | 2011.08.22 |
| 申请人 | 无锡鼎亚电子材料有限公司 | 发明人 | 朱虬 |
| 分类号 | C25D21/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D21/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置，包括V形槽，其特征在于所述V形槽有两根，两根V形槽沿开口方向对置设置，所述每一根V形槽外表面本体设置两组通孔，所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。 | ||
| 地址 | 214154 江苏省无锡市洛社镇杨市工业园区 | ||