LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组及其制作方法

摘要

本发明公开了一种LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组的制作方法，包括制作单面及双面基板、制作DPC氧化铝陶瓷电子制冷基板、封胶以及封装LED芯片。本发明还公开了一种采用上述LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组的制作方法所制作的LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组。本发明采用高导热低热阻陶瓷电子电路基板，采用电子制冷的热电堆，能够实现主动式制冷；接上电源后，作为LED灯使用，其散热效果好，使用寿命长。

主权项

一种LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组的制作方法，其特征在于包括以下步骤：第一步，制作单面及双面基板：在高导热低热阻陶瓷电子电路基板上，采用铜浆材料，通过DPC工艺生产技术，按照LED倒装芯片串联线路与半导体热电堆并联线路，排布电子电路图，制作成一块单面DPC高导热低热阻陶瓷电子电路基板和一块双面DPC高导热低热阻陶瓷电子电路基板；所述高导热低热阻陶瓷电子电路基板的导热系数为24‑31w/m'k，密度为3.8‑3.9g/cm³；第二步：用组装钎焊工艺，将电子制冷的热电堆分别焊接在单面DPC高导热低热阻陶瓷电子电路基板和双面DPC高导热低热阻陶瓷电子电路基板上，所述单面DPC高导热低热阻陶瓷电子电路基板、电子制冷的热电堆和双面DPC高导热低热阻陶瓷电子电路基板三者之间固定连接，形成DPC氧化铝陶瓷电子制冷基板；第三步，封胶：将DPC氧化铝陶瓷电子制冷基板进行封胶处理，以将电子制冷的热电堆封在单面DPC高导热低热阻陶瓷电子电路基板、封胶和双面DPC高导热低热阻陶瓷电子电路基板之间；第四步：在双面DPC高导热低热阻陶瓷电子电路基板的顶面，通过倒装焊技术无金线封装LED芯片，制作成LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组。