| 发明名称 | 带有保护膜形成层的切片及芯片的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种带有保护膜形成层的切片，其具备经过预切割的固化性的保护膜形成层，即使在其制造时通过冲刀进行脱模加工，保护膜形成层也不变形。本发明的带有保护膜形成层的切片(10)的特征在于，将固化性的保护膜形成层(4)可剥离地临时粘接于外周部具有粘合部的支撑体(3)的内周部上，且该保护膜形成层在固化前于23℃下的储能模量为0.6～2.5GPa。 | ||
| 申请公布号 | CN104685609A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201380051745.4 | 申请日期 | 2013.10.04 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 高山佳;篠田智则;佐伯尚哉;高野健 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 王利波 |
| 主权项 | 一种带有保护膜形成层的切片，其由固化性的保护膜形成层可剥离地临时粘接于外周部具有粘合部的支撑体的内周部上而形成，所述保护膜形成层在固化前于23℃下的储能模量为0.6～2.5GPa。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||