发明名称 |
插件式过电流保护元件 |
摘要 |
一种插件式过电流保护元件包含PTC元件、第一和第二电极接脚和绝缘包覆层。PTC元件包含第一和第二导电层及叠设于其间体积电阻率小于0.18Ω-cm的PTC材料层。PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及均匀散布于其中的导电陶瓷填料,导电陶瓷填料的体积电阻率小于500μΩ-cm,且占PTC材料层的体积百分比在35-65%之间。第一电极接脚一端连接第一导电层,第二电极接脚一端连接第二导电层。绝缘包覆层包覆PTC元件以及第一和第二电极接脚连接PTC元件的一端。插件式过电流保护元件在25℃的维持电流除以PTC元件面积在0.027~0.3A/mm<sup>2</sup>之间。各该第一和第二电极接脚的截面积至少为0.16mm<sup>2</sup>。 |
申请公布号 |
CN104681219A |
申请公布日期 |
2015.06.03 |
申请号 |
CN201410186588.4 |
申请日期 |
2014.05.05 |
申请人 |
聚鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
朱复华;沙益安;杨恩典;蔡东成 |
分类号 |
H01C7/02(2006.01)I;H01C7/13(2006.01)I;H01C1/144(2006.01)I |
主分类号 |
H01C7/02(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
于宝庆;刘春生 |
主权项 |
一种插件式过电流保护元件,包含:一PTC元件,包含第一导电层、第二导电层及叠设于第一和第二导电层间的PTC材料层,该PTC材料层的体积电阻率小于0.18Ω‑cm,该PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及均匀散布于其中的导电陶瓷填料,该导电陶瓷填料的体积电阻率小于500μΩ‑cm,且占该PTC材料层的体积百分比在35‑65%之间;一第一电极接脚,一端连接该第一导电层;一第二电极接脚,一端连接该第二导电层;以及一绝缘包覆层,包覆该PTC元件以及第一和第二电极接脚连接该PTC元件的一端;其中该插件式过电流保护元件的电阻值小于100mΩ,且在25℃其维持电流除以PTC元件面积在0.027~0.3A/mm<sup>2</sup>之间;其中第一和第二电极接脚的截面积与该维持电流有以下关系:当该维持电流为0.05~2.4A时,各该第一和第二电极接脚的截面积至少为0.16mm<sup>2</sup>;当该维持电流为2.5~11.9A时,各该第一和第二电极接脚的截面积至少为0.5mm<sup>2</sup>;当该维持电流为12~16A时,各该第一和第二电极接脚的截面积至少为0.8mm<sup>2</sup>。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |