| 发明名称 | 多层印刷配线基板的制造方法及基底基材 | ||
| 摘要 | 本发明的多层印刷配线基板的制造方法包含：第1步骤，其是准备于金属制的板状载体的至少一主面上介隔脱模剂层而积层有树脂层的基底基材；及第2步骤，其是于基底基材的树脂层上积层1层以上的增层(buildup layer)。优选为板状载体的基板厚度为5μm以上1600μm以下。优选为板状载体与树脂层间的剥离强度为10gf/cm以上200gf/cm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN104685980A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201380051997.7 | 申请日期 | 2013.10.04 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 森山晃正;古曳伦也;石井雅史 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;C09K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 一种多层印刷配线基板的制造方法，其包含：第1步骤，其是准备于金属制的板状载体的至少一主面上介隔脱模剂层而积层有树脂层的基底基材；及第2步骤，其是于上述基底基材之上述树脂层上积层1层以上的增层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||