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Ein Package für eine integrierte Schaltung (IC) umfasst ein Package mit einem ersten Satz von Pads mit einer Kontaktbelegung, die mit einem Chip-Kern einer Produktfamilie kompatibel ist. Ein zweiter Satz von Pads befindet sich im Wesentlichen in derselben Ebene wie der erste Satz von Pads und außerhalb des Package-Kerns. Der zweite Satz von Pads ist so konfiguriert, dass er eine Schaltung außerhalb des Chip-Kerns aufnimmt. Der geometrische Mittelpunkt des Package-Kerns unterscheidet sich von dem geometrischen Mittelpunkt des IC-Package. |
