一种改进型的双基岛封装结构

摘要

本发明提供了一种改进型的双基岛封装结构，包括塑封体、外引脚、一个通过散热材质外露的基岛，一个不外露的基岛，两个芯片。本发明解决了传统双基岛封装结构存在的散热问题，同时解决了单基岛封装结构性能不佳和集成度低的问题。本发明使制造成本得到降低，且能满足电子行业小型材经，微型化的发展需求。

主权项

一种改进型的双基岛封装结构，其特征在于，包含：塑封体、外引脚、两个芯片、两个基岛。