| 发明名称 | 电气-电子设备用途的Ag-Pd-Cu-Co合金 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电气-电子设备用途的金属材料，其特征在于，该金属材料包含20～50质量％的Ag、20～50质量％的Pd、10～40质量％的Cu和0.5～30质量％的Co，接触电阻低且耐氧化性优异，硬度高，加工性优异，对于Sn合金焊料的润湿性低，且具有抗Sn合金焊料侵蚀性。 | ||
| 申请公布号 | CN104685083A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201280076045.6 | 申请日期 | 2012.09.28 |
| 申请人 | 株式会社德力本店 | 发明人 | 汲田英生;宍野龙;闰景树 |
| 分类号 | C22C30/02(2006.01)I;C22C30/06(2006.01)I;G01R1/067(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/16(2006.01)I | 主分类号 | C22C30/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳;王磊 |
| 主权项 | 一种电气‑电子设备用途的金属材料，其特征在于：该金属材料由包含20～50质量％的Ag、20～50质量％的Pd、10～40质量％的Cu和0.5～30质量％的Co的合金构成，对于Sn合金焊料的润湿性低，具有抗Sn合金焊料侵蚀性。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||