线路板的钻孔方法

摘要

一种线路板的钻孔方法，其包括提供基板，基板包括导电层以及与导电层面对面地连接的绝缘层，其中导电层具有光吸收面与相对于光吸收面的接合面，而绝缘层连接并接触接合面；以及照射激光束于光吸收面，以移除部分导电层与部分绝缘层。

主权项

一种线路板的钻孔方法，其特征在于，包括：提供一基板，该基板包括一导电层以及一与该导电层面对面地连接的绝缘层，其中该导电层具有一光吸收面与一相对于该光吸收面的接合面，该绝缘层连接并接触该接合面，且该接合面的十点平均粗糙度小于1.5微米，其中该导电层的成分包括重量百分比介于3至6%的碳，重量百分比介于1至3%的氧，以及重量百分比介于92至95%的铜；以及照射一激光束于该光吸收面，以移除部分该导电层与部分该绝缘层。