压接端子及其制造方法

摘要

公开了一种即使在严重热冲击环境下仍尽可能抑制与电线的接触电阻的升高的压接端子。压接端子（10）形成为具有弯曲底板（21）的大致U形截面。此外，至少在从底板（21）到导体弯夹片（22）的范围内的任何位置处的壁板上形成凸缘（31），通过壁板的外表面冲压为凹形形状而使其内表面形成为凸形（31T）。在底板（21）的宽度方向上的部分处，还通过挤压而形成了硬化的加工硬化部分（E）。这样提高了从半导体挤压部分（12）的底板（21）的宽度方向的到半导体弯夹片（22）部分的刚性，因此，即使在严重热冲击环境下，仍能够尽可能多地抑制与电线的接触电阻的升高。

主权项

一种具有被压接并连接到电线的导体的导体压接部分的压接端子，通过具有上面放置所述电线的导体的内表面的底板和每个都从所述底板的左右两侧延伸的一对左右导体弯夹片，所述压接端子形成为具有弯曲底板的大致U形截面或者具有平坦底板的大致直角U形截面；该压接端子被向内翻卷以包裹放置在所述底板的所述内表面上的所述导体，并且被弯夹以使得该压接端子的前端咬入所述导体，其中，至少在从所述底板到所述导体弯夹片的范围内的任何位置处的壁板上形成凸缘；在该凸缘中，通过将所述壁板的外表面冲压为凹形而使所述壁板的内表面形成为凸形，并且其中，通过挤压而硬化的加工硬化部分形成在所述底板在宽度方向上的中央部分处。