发明名称 袋半製品を加工する、特に糊を塗布する装置及び方法
摘要 The invention relates to a device (1) for applying glue to semifinished packaging products (5), which has at least one glue valve (3, V a-f) that can be used to control the glue application (6, 7, 8, 9) to the semifinished packaging products, the device (1) being equipped with a glue guiding system (20, 21, 23a-f, 24, 25) which can be used to guide the glue towards a glue outlet opening (24). The device comprises at least one pressure sensor (DS 1-3, DS a-f) which can be used to measure the pressure (Pst) in at least one section (10, 11) of the glue guiding system (20, 21, 23a-f, 24, 25).
申请公布号 JP5726885(B2) 申请公布日期 2015.06.03
申请号 JP20120532533 申请日期 2010.09.24
申请人 ヴィントメーラー ウント ヘルシャー コマンディトゲゼルシャフト 发明人 ラムケマイアー アンドレアス;ダーエル マルコ;クランク ラルフ
分类号 B31B1/62;B05C11/00;B05C11/10 主分类号 B31B1/62
代理机构 代理人
主权项
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