一种IC芯片真空夹持装置

摘要

本发明公开了一种IC芯片真空夹持装置，包括机座，包括横梁架、Z轴升降器、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、旋转电机、旋转盘、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，与现有技术相比，旋转电机带动旋转盘旋转，伺服电机带动丝杆推动Z轴升降器在横梁架上左右移动，Z轴升降器输送真空吸头到芯片装料模上端，真空发生器对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，再通过Z轴升降器将其抬起，伺服电机带动丝杆推动Z轴升降器移动，将IC芯片输送至点胶模上端，Z轴升降器再次输送真空吸头下降，将芯片放置在点胶模中，从而达到自动加工，提高了生产效率。

主权项

一种IC芯片真空夹持装置，包括机座，其特征在于包括横梁架、Z轴升降器、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、旋转电机、旋转盘、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，所述的横梁架位于机座顶部中心处，二者活动相连，所述的Z轴升降器位于横梁架前端中心处，二者螺纹相连，所述的真空发生器位于横梁架顶部中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电机位于横梁架右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与横梁架活动相连，所述的真空吸头位于Z轴升降器下端中心处，其与真空发生器气管相连，与Z轴升降器螺纹相连，所述的旋转电机位于机座底部中心处，二者螺纹相连，所述的旋转盘位于机座顶部中心处，其与旋转电机螺纹相连，所述的点胶模定位座数量有若干件，所述的点胶模定位座位于旋转盘顶部四周，二者螺纹相连，所述的点胶模位于点胶模定位座顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模位于旋转盘中心左侧，其与机座螺纹相连。