| 发明名称 | 电子零件用金属材料及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子零件用金属材料及其制造方法。本发明的电子零件用金属材料10具备基材11、A层14、及B层13：该A层14构成基材11的最表层，且由Sn、In或它们的合金所形成；及该B层13设置在基材11与A层14之间而构成中层，且由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金所形成；且最表层（A层）14的厚度厚于0.2μm，中层（B层）13的厚度为0.001μm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104685102A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201280076224.X | 申请日期 | 2012.10.31 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 涉谷义孝;深町一彦;儿玉笃志 |
| 分类号 | C23C30/00(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C5/08(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I;C22C19/03(2006.01)I;C22C19/05(2006.01)I;C25D3/02(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I | 主分类号 | C23C30/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;刘力 |
| 主权项 | 电子零件用金属材料，其具有低晶须性及高耐久性，且具备基材、A层、及B层，所述A层构成所述基材的最表层，且由Sn、In或它们的合金所形成；所述B层设置在所述基材与A层之间而构成中层，且由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金所形成；所述最表层（A层）的厚度厚于0.2 μm，所述中层（B层）的厚度为0.001 μm以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||