指纹锁识别模组封装结构

摘要

本发明公开一种指纹锁识别模组封装结构，包括指纹识别芯片、陶瓷盖板、PCB板和数据处理芯片，PCB板和数据处理芯片均电连接指纹识别芯片；指纹识别芯片下表面并与盲孔相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔、第二锥形盲孔，第二锥形盲孔位于第一锥形盲孔的底部，所述第一锥形盲孔、第二锥形盲孔的截面为锥形，第二锥形盲孔底部为指纹识别芯片的铝焊盘，盲孔内铝焊垫表面依次覆盖有镍金属层、金钯合金层，此镍金属层从盲孔中部延伸至指纹识别芯片上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部，所述金钯合金层位于焊盘增厚部的表面。本发明将晶圆级芯片封装和硅通孔技术整合后形成一套新的工艺流程，大幅度提高了产品可靠性，减少了厚度，使产品总厚度大大降低。

主权项

一种指纹锁识别模组封装结构，其特征在于：包括指纹识别芯片（1）、陶瓷盖板（15）、PCB板（16）和数据处理芯片（17），所述指纹识别芯片（1）的感应区与陶瓷盖板（2）之间设置有高介电常数层（18），所述PCB板（16）和数据处理芯片（17）均电连接指纹识别芯片（1）；所述指纹识别芯片（1）上表面分布有若干个盲孔（2），所述指纹识别芯片（1）的盲孔（2）内具有铝焊盘（3），此铝焊盘（3）从盲孔（2）底部延伸至盲孔（2）中部，盲孔（2）内铝焊垫（3）表面依次覆盖有镍金属层（4）、金钯合金层（19 ），此镍金属层（4）从盲孔（2）中部延伸至指纹识别芯片（1）上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部（5），所述金钯合金层（19 ）位于焊盘增厚部（5）的表面；所述指纹识别芯片（1）下表面并与盲孔（2）相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7），第二锥形盲孔（7）位于第一锥形盲孔（6）的底部，所述第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）的截面为锥形，第二锥形盲孔（7）的开口小于第一锥形盲孔（6）的开口，此第二锥形盲孔（7）底部为指纹识别芯片（1）的铝焊盘（3）；所述指纹识别芯片（1）下表面、第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）表面具有绝缘层（8），所述第二锥形盲孔（7）底部开设有若干个第三锥形盲孔（9），位于指纹识别芯片（1）、第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）和第三锥形盲孔（9）上方依次具有钛金属导电图形层（10）、铜金属导电图形层（11），此钛金属导电图形层（10）、铜金属导电图形层（11）位于绝缘层（8）与指纹识别芯片（1）相背的表面，一防焊层（12）位于铜金属导电图形层（11）与钛金属导电图形层（10）相背的表面，此防焊层（12）上开有若干个通孔（13），一焊球（14）通过所述通孔（13）与铜金属导电图形层（11）电连接，所述PCB板（16）和数据处理芯片（17）均电连接指纹识别芯片（1）的焊球（14）；所述第三锥形盲孔（9）贯穿所述铝焊盘（3）并延伸至镍金属层（4）的中部，所述金钯合金层（19）由78~85%钯、15~22%金组成。