无线通讯模块

摘要

本发明公开一种无线通讯模块，包括一电路板、多个内层线路、一天线集成电路、一天线及至少一外部焊接垫。电路板具有一第一侧壁、一第二侧壁及一第三侧壁。第二侧壁垂直于第一侧壁及第三侧壁，并且连接于第一侧壁与第三侧壁之间。多个内层线路成型于电路板之中。天线集成电路设置于电路板的第二侧壁之上，并且连接于多个内层线路。天线成型于电路板的第一侧壁之上。多个内层线路之一连接于天线集成电路与天线之间。外部焊接垫成型于电路板的第三侧壁之上。多个内层线路之另一连接于天线集成电路与外部焊接垫之间。

主权项

一种无线通讯模块，包括：电路板，具有第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，其中，该第二侧壁垂直于该第一侧壁及该第三侧壁，并且连接于该第一侧壁与该第三侧壁之间；多个内层线路，成型于该电路板之中；天线集成电路，设置于该电路板的该第二侧壁之上，并且连接于该多个内层线路；天线，成型于该电路板的该第一侧壁之上，其中，该多个内层线路之一连接于该天线集成电路与该天线之间；以及至少一外部焊接垫，成型于该电路板的该第三侧壁之上，其中，该多个内层线路之另一连接于该天线集成电路与该外部焊接垫之间。