多芯片QFN封装结构

摘要

本发明以QFN(QuadFlatNoLead，方形扁平无引脚)封装结构为整体框架，提出了一种多芯片Flipchip(倒装芯片)封装结构。其中包括矩形的封装体；矩形的芯片基岛；芯片基岛底部的导热焊盘为矩形；引线框架底部的导电焊盘在导热焊盘周围环形排布，形状为一边为弧形的矩形；芯片以倒装的形式焊接在导电介质基板上，焊凸通过介质基岛以导电线路与引线框架相连结。这种多芯片封装结构的优点有：采用QFN整体封装结构，内部芯片以Flipchip形式进行连接，不仅克服了单纯使用Flipchip封装结构时由于基板热膨胀系数的限制而带来的焊接可靠性的问题，同时也提高了QFN封装结构的电气性能，还体现出芯片尺寸上的优越性，为系统化封装SIP(SysteminaPackage)提供了一种可能。

主权项

本发明以QFN封装结构为整体框架，提出了一种多芯片Flip chip封装结构;所述结构包括塑封体，芯片，芯片基岛，导电介质基板，导电线路，焊凸，引线框架，导热焊盘以及导电焊盘。