PCB基板T型孔成型方法

摘要

本发明公开了一种PCB基板T型孔成型方法，采用一号钻头和二号钻头分别先后对基板进行一次钻孔和二次钻孔，一号钻头的直径大于二号钻头的直径，一次钻孔是用一号钻头在基板上钻盲孔，二次钻孔是用二号钻头在盲孔中心钻通孔，一号钻头的刃角度为170°-180°，本发明通过两次钻孔的方式加工成型出T型孔，虽然T型孔的中心和边缘具有一些高度差，但由于一号钻头选择了形状普通但刃角度特殊在170°-180°的钻头，所以T型孔的中心和边缘的高度差在0.1毫米以内，在允许的范围内，因此，就T型孔构造和功能而言，能够达到T型钻钻孔的同样效果，并且由于采用了普通的钻头，成本大大降低，又由于普通钻头钻孔的难度较低，大大降低了T型孔的加工控制难度。

主权项

一种PCB基板T型孔成型方法，其特征在于：采用一号钻头和二号钻头分别先后对基板进行一次钻孔和二次钻孔，所述一号钻头的直径大于所述二号钻头的直径，所述一次钻孔是用一号钻头在基板上钻盲孔，所述二次钻孔是用二号钻头在所述盲孔中心钻通孔，所述一号钻头的刃角度为170°‑180°。