一种多层柔性电路板

摘要

本实用新型的目的是提供一种多层柔性电路板，包括铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层，所述铜箔A层和铜箔B层之间设有绝缘层A，所述铜箔A层和绝缘层A之间设有粘结层A，铜箔B层和绝缘层A之间这有粘结层a；铜箔B层和铜箔C层之间设有绝缘层B，铜箔B层和绝缘层B之间这有粘结层B，铜箔C层和绝缘层B之间设有粘结层b，铜箔C层和铜箔D层之间设有绝缘层C，所述铜箔C和绝缘层C之间设有粘结层C，所述铜箔D层和绝缘层C之间设有粘结层c；所述铜箔D层外连接刚性绝缘层B，所述刚性绝缘层B为断裂有缝隙的刚性片段组成。本实用新型采用多层柔性电路板的刚性绝缘结构，具备柔性同时具有一定的硬度，提高了电路板的支撑作用。

主权项

一种多层柔性电路板，依次包括铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层，所述铜箔A层和铜箔B层之间设有绝缘层A，所述铜箔A层和绝缘层A之间设有粘结层A，铜箔B层和绝缘层A之间设有粘结层a；铜箔B层和铜箔C层之间设有绝缘层B，铜箔B层和绝缘层B之间设有粘结层B，铜箔C层和绝缘层B之间设有粘结层b，铜箔C层和铜箔D层之间设有绝缘层C，所述铜箔C和绝缘层C之间设有粘结层C，所述铜箔D层和绝缘层C之间设有粘结层c；其特征在于：所述铜箔D层外连接刚性绝缘层B，所述刚性绝缘层B为断裂有缝隙的刚性片段组成，刚性片段之间的缝隙为0.01‑0.05mm，所述铜箔D层和刚性绝缘层B之间设有粘结层D。