ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE AND CONNECTION STRUCTURE

摘要

이방성 도전 접착제는, 수지 입자와 그 수지 입자의 표면에 형성된 도전성 금속층을 포함하는 도전성 입자와, 도전성 입자보다 작은 평균 입경을 갖는 금속 입자이거나, 또는 도전성 입자보다 작은 평균 입경을 가짐과 함께 금속 입자와 그 금속 입자의 표면에 형성된 절연층을 포함하는 절연 피복 입자인 열전도 입자와, 도전성 입자 및 열전도 입자를 분산시키는 접착제 성분을 구비하고 있다.